urządzenia   techniki   komputerowej
  1. Główna
  2. Podzespoły
  3. Komputer
płyta Główna

Płyta główna (ang. motherboard) – obwód drukowany, na którym montuje się najważniejsze elementy i podzespoły, umożliwiając komunikację między nimi. Jest nazywana kręgosłupem, lub szkieletem całego komputera. Właśnie ona odpowiada za integrację wszystkich pojedynczych podzespołów.

Montuje się na niej procesor i jego chłodzenie, pamięci RAM, karty rozszerzeń, oraz w nowszych modelach dyski SSD na interfejs M2 NVMe, oraz posiada wyjścia na przewody od wentylatorów, dysków, napędów, panelu przedniego, a także pasków LED i na stałe zamontowane porty I/O

Formaty współczesnych płyt głównych

  • ATX (ang. Advanced Technology Extended) – najpopularniejszy format płyt głównych (305×244 mm). Opatentowany przez firmę Intel w 1995r.

  • Mikro ATX – pomniejszony format ATX (244 × 244 mm), zawiera znacznie mniej portów na karty rozszerzeń (najczęściej 4), ale mieści się w mniejszych obudowach, oraz stanowi tańszą alternatywę dla płyt ATX.

  • Mini ITX – Bardzo mały format płyty głównej (170 x 170 mm), posiada tylko jeden port na kartę rozszerzeń. Opracowany przez firmę VIA Technologies w 2001 roku.

  • Extended ATX – powiększony format ATX (305 x 264 mm), montowane tylko do większych obudów, czasami mają 2 sockety, umożliwiają większe OC za sprawą rozbudowanej sekcji zasilania.

Socket płyty

Socket - gniazdo w którym montuje się procesor. Są 2 typy socketów LGA z wypukłymi pinami (stosowane przez Intel), oraz PGA z otworami na piny procesora (stosowane przez AMD). Nazwa socketu jest określana liczbą pinów dlatego np. LGA 1150 posiada 1150 pinów, a LGA 1151, 1151 pinów. Socket określa fizyczną kompatybilność z procesorem. Kilka z najpopularniejszych socketów:

  • LGA 1155 - gniazdo procesora firmy Intel dla procesorów z serii Sandy Bridge i Ivy Bridge.

  • LGA 1151 - gniazdo procesora firmy Intel dla procesorów z serii Skylake oraz, Kaby Lake.

  • LGA 1150 - gniazdo procesora firmy Intel dla procesorów z serii Haswell.

  • LGA 2011-3 - gniazdo procesora firmy Intel na procesorów z serii Extreme.

  • LGA 2066 - gniazdo procesora firmy Intel na procesorów z serii Skylake-X.

  • AM4 - gniazdo procesora firmy AMD dla procesorów z serii Ryzen.

  • TR4 - gniazdo procesora firmy AMD dla procesorów z serii Threadripper.

Chipset płyty

Chipset - układ logiczny płyty głównej zajmujący się obsługą procesora. Każdy ma swoje unikalne właściwości.

  • Chipsety Intel

    • Z (Z170, Z270, Z370) - bardzo mocny chipset. Nowa magistrala DMI3, 4 sloty na pamięć RAM, o zegarze > 2400MHz, dwadzieścia cztery linie PCI-e 3.0, 6x SATA3, 10x USB 3.0, obsługa RAID, wsparcie OC i montażu dysków M2 NVMe. Wysoka cena. Skierowany dla najbardziej wymagających użytkowników.

    • H (H170, H270, H370) - solidny chipset. Nowa magistrala DMI3, 2 lub 4 sloty na pamięć RAM, o zegarze 2400MHz, dwadzieścia dwie linie PCI-e 3.0, 6x SATA3 i 8x USB 3.0, obsługa RAID, brak wsparcia OC, wspiera montaż dysków M2 NVMe. Atrakcyjna cena. Skierowany dla wymagających użytkowników.

    • B (B150, B250, B350) - budżetowy chipset. Nowa magistrala DMI3, 2 lub 4 sloty na pamięć RAM, o zegarze 2400MHz, osiem linii PCI-e 3.0, 6x SATA3 i USB 3.0, brak obsługi RAID, brak wsparcia OC, wspiera montaż dysku M2 NVMe. Atrakcyjna cena. Skierowany dla użytkowników nie wymagających wiele od płyty głównej.

    • H (H81, H110) - najsłabszy chipset pod procesory firmy Intel. Wykorzystuje starą magistralę DMI2, posiada tylko 2 sloty na pamięć RAM, taktowaną maksymalnie zegarem 2133Mhz, nie obsługuje PCI-e 3.0, maksymalnie 4x SATA i USB 3.0, brak obsługi RAID, brak wsparcia OC i M2 NVMe, bardzo niska cena. Skierowany dla ludzi, którzy od komputera wymagają tylko jego działania.

    • X (X99, X299) - chipset HEDT Intela, wspiera wszystkie technologie, dla najbardziej wymagających użytkowników i entuzjastów zwanych PCMasterRace

  • Chipsety AMD

    • B350 – podstawowa płyta główna dla procesorów Ryzen, nie obsługuje Nvidia SLI, za to umożliwia delikatne OC.

    • A320 – najsłabszy chipset, bez SLI i OC.

    • X370 – najmocniejszy chipset dla Ryzen’ów. Obsługuje pełne OC i Nvidia SLI.

    • X399 – chipset HEDT AMD, pod procesory Threadripper. Dla entuzjastów i PCMasterRace.

Parametry

  • Socket płyty - czy płyta fizycznie pasuje pod procesor

  • Chipset płyty - czy płyta logicznie pasuje pod procesor i nasze preferencje

  • Format - rozmiar płyty, jej kompatybilność z obudową

  • Porty i złącza - ilość i rodzaj

  • Marka – producent i wygląd BIOSu (UEFI)

  • Dodatkowe oprogramowanie i technologie

  • Chłodzenie sekcji zasilania - brak, radiatorem, cieczą. Od tego może zależeć bezawaryjna i stabilna praca.

  • Wygląd

  • Rozmieszczenie elementów na laminacie